作者介绍
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ubm一般有几层,说明从芯片金属化层一次往上层的名称和一般所采用
在半导体封装技术中，UBM（Under Bump Metallization，底层金属化）是连接芯片与外部封装的关键步骤之一。它不仅起到物理连接的作用，还
2025年06月12日 22:38:43
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在半导体封装技术中，UBM（Under Bump Metallization，底层金属化）是连接芯片与外部封装的关键步骤之一。它不仅起到物理连接的作用，还
